集成电路的封装形式分为DIP﹑SIP﹑PLCC﹑QFP﹑BGA﹑LCC﹑TSOP等。

DIP是Dual In-line Package的缩写，是一种普通的集成电路封装形式，是相当常见的一种小型芯片封装形式，一般采用阴极焊接方式，通常它采用的是双列直角焊脚座，每片芯片它的焊脚对数为8、14、16、18、20，它只有一层PCB板的结构，PCB的单层的做法，芯片的I/O端口都分布在焊脚两侧外，它在芯片与PCB板之间有一层可以抗振性能比较好的绝缘体，能够抵抗比较大的热，这也就为它拥有了很高的耐用性，它的缺点就是不适合对空间要求较高的产品，即使有较多的安装点针，也不利于降低产品的安装大小。

SIP是Single In-line Package的缩写，它的阴极焊接方式相较于DIP来说，就只是把双列芯片改为了单列，因此，它的空间大小和安装特性会比DIP来的好。

另外，PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，QFP(Quad Flat Package)，BGA(Ball Grid Array)，LCC(Leadless Chip Carrier)，TSOP(Thin Small Outline Pakage)等这些种类的封装形态都是具有很强功能的封装形态，它们可以根据不同需要，订制不同的参数，满足用户不同的需求，而且，在安装尺寸上它们也有所不同， 可以更好的满足空间要求较高的产品需求。

集成电路封装大全

集成电路封装是将一个定义明确的电子电路封装成一种物理形式的过程，用以保护和传输该电路的信号。

集成电路封装一般由多个层次组成，依次为外壳层、金属层、焊接终端、弹簧触点层和电芯片层等。

其中，外壳层为提供外部电路与集成电路之间引脚连接，金属层使集成电路表面带有阴极保护层，焊接终端用于焊接电子元件，弹簧触点层用于与外部电路联接，电芯片层用于安装集成电路晶体管芯片。

不同的集成电路由不同种类的封装技术进行封装，常见的封装形式有DIP、QFP、PLCC、BGA、LQFP、MLF等。

集成电路AOP封装

集成电路AOP封装主要是采用行业标准，以确保性能及可靠性。

首先，需要使用标准的封装形式，如SOIC，PDIP，TQFP，QFN等，确保封装的性能稳定。

其次，可以使用功能强大的模块，例如功率，MOS管，晶体管，电阻等，能很好地结合多方面的单元，实现性能的稳定，更有效地满足各方面的要求。

最后，严格执行可靠性和测试护着，如ESD保护，热稳定性，加速老化性等，确保整体元器件的可靠性。